结构检测
膜厚仪
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用途

USE

典型应用

SiO2、Si3N4、ALN等半导体、介质材料、聚合物的薄膜厚度测量 。

原理

利用同一光源光发射出来的可干涉光,在不同波长出现上升或消减的干涉,从而测量的反射光根据薄膜厚度出现sin或只有波谷的波形。

技术指标

Technical indicators

  • 测量方法

    非接触式 ;

  • 测量原理

    反射计;

  • 平台尺寸

    8寸 ;

  • 活动范围

    200 x 200mm;

  • 测量范围

    20nm-5μm 。

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