晶圆清洗
超声清洗机
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用途

USE

典型应用

Wafer清洗、剥离等。

原理

有机化液可以溶解光刻胶等有机物,达到清洁wafer或剥离作用。

支持

4Inch、6Inch晶圆硅片、SiC片、蓝宝石片、玻璃片。

技术指标

Technical indicators

  • 有机清洗间工艺种类

    清洗/剥离/去胶工艺;

  • 有机类化药

    丙酮、异丙醇、乙醇、3038显影液、三氯乙烯、TMAH、NMP等;

  • 提供设备

    恒温水浴加热设备、热板加热设备、超声波清洗设备、甩干设备等。

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